云岫资本发布2021中国半导体投资深度分析与展望|云岫研究
2021-06-27 17:14:48 Primitive Reading

 

本文来自微信公众号“云岫资本”(ID:winsoulcapital),作者:云岫研究。

6月25日,2021第五届集微半导体峰会在厦门海沧开幕。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会,并发布《2021中国半导体投资深度分析与展望》研究报告。

报告实录如下:

过去一年的半导体创业投资热潮中,涌现出很多融资额超过5亿的大项目,这在过去的半导体发展历史上十分罕见。

历史上的巨额半导体融资,往往需要政府级力量来投入,但是过去一年的大项目中,投资方更多是投资机构等民间资本。为什么会有这样的变化?

核心是由于“国产替代”和大的市场机会出现,导致各个领域过去很难做的芯片,现在可以做了,而且有很大的概率能够成功,因此吸引了很多资金进场。

具体来看,少数大项目吸引了六成融资额——据云岫资本统计,过去一年,市场上有534个半导体公司获得融资,总融资金额达1536亿;其中融资额超过5亿的大项目数量是46个,数量上仅占8.6%,但总融资金额达992亿,占据总融资金额的64.6%,龙头效应明显。

进一步拆解,会发现龙头公司往往集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道,以及设备材料、EDA/IP等领域。本篇报告,我们将针对这5大领域的投资态势与趋势做进一步探讨。

数据中心

随着数据大爆炸时代来临,全球半导体正进入数据中心驱动时代。

和手机、汽车不同,数据中心在日常生活中大概率是看不到的,但它却是一个吞“芯”巨兽,实实在在地消耗着大量芯片,就我曾经从事的存储领域来说,数据中心消耗的存储芯片已经占到全球存储芯片产量的25%左右。

2019年,全球超大型数据中心资本支出1200 亿美元以上,去年一年,英特尔、英伟达、marvell等全球巨头都进行了几场高达四、五百亿美金的巨额并购,而这些并购面向的市场都是数据中心,目标是扩大数据中心芯片的市场份额。

数据中心新型架构下,网络、计算和存储融合,计算分流。具体来看,网络主要是DPU和交换机芯片,计算主要分为CPU、GPU和AI芯片,存储的主要机会在于智能存储控制芯片等。

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